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SMT锡球不良原因

九方电子2018-1-9

1.印刷前,锡膏未充沛回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。DEK配件

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3引起爆沸。

5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5湿度40-60%下雨时可达95%需要抽湿。

7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。

10.预热不充分,加热太慢不均匀。

11.印刷偏移,使局部锡膏沾到PCB上。

引起塌边不良,回流后导致发生锡球。

P.S:锡球直径要求小于0.13MM,12.刮刀速度过快。或600平方毫米小于5个.

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