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SMT焊接参数分析

九方电子2018-1-17

1润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到温度.DEK配件

4焊接温度

焊接温度是非常重要的﹐通常高于焊料熔点(183°C50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果

SMA 类型 元器件 预热温度

单面板组件 通孔器件与混装 90~100

双面板组件 通孔器件 100~110

双面板组件 混装 100~110

多层板 通孔器件 15~125

多层板 混装 115~125

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