球栅阵列(BGA 封装是目前FPGA 和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的规范封装类型。用于嵌入式设计的BGA 封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，<和嵌入式设计师总是要求使用最少的电路板层数。为了降低本钱。这类封装一般分成规范和微型BGA 两种。这两种类型封装都DEK配件 要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escaperout越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。

嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。选择正确的扇出/布线战略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距，以及从BGA 迂回进去所需的层数。SMT配件

和嵌入式设计师总是要求使用最少的电路板层数。为了降低本钱，层数需要优化。但有时设计师必需依赖某个层数，比方为了抑制噪声，实际布线层必须夹在两个地平面层之间。