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再流焊工艺不良因素

九方电子2018-1-25

冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间缺乏.锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺自身也会导致以下品质异常。温度上升的斜率小于3度每秒).连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.裂纹一般是降温DEK配件区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).

 

 

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