对于SMT服务网保守的玻璃/环氧树脂基板，使用无引线塑料BGA 就不会发生焊接故障。因为零配件基体也是由相似的环氧树脂制成的并且热膨胀系数与大多数应用相匹配。一些专门应用中，器件转角处的焊点会出现裂缝，这可能是因为此处发生了应力。

对于塑料BGA 器件，则可能出现“爆米花”式的裂缝。因为在回流焊期间，潮气会在零配件内部扩张。此时，基板和覆层之间的器件边缘就会DEK配件出现裂缝。如果在返修期间呈现这种现象，就会听到器件发出“劈、啪”爆裂声，因此称为“爆米花”所以，必需选择适当的防潮封装，以减少爆裂的可能性。