焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.焊锡膏粘连将DEK配件导致焊接后电路短接、元器件偏位.焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.焊锡膏拉尖易引起焊接后短路

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