无铅焊接取代有铅焊接的工程中,经常会呈现一些用有铅焊接知识无法分析出原因的不良,如印刷状态良好、实装状态良好、回流焊条件良好、PCB板受热状态均衡的状况下还会出现炉后欠品、不上焊锡（假焊）等缺陷。DEK配件这就要分析PCB板的问题了究竟PCB板要如何 管理呢？本节讲解会让大家了解如何对PCB板进行必要的管理,达到削减因PCB板管理不善造成的SMT品质缺陷。