ICT之测试能测电子零件采用静态测试

焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

回焊DEK配件炉零件更换制程条件变卦要重新丈量温度曲线。

西门子80F/S属于较电子式控制传动；

锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；

SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。

SMT设备运用哪些机构:凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；

目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板SMT配件。

若零件包装方式为12w8P则计数器Pitch调整每次进8mm