1970年代早期，业SMT服务网界中新门一种SMD为“密封式无脚芯片载体”常以HCC简代之；

符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

100NF组件的容值与0.10uf相同；

63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；

锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；SMT配件

SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

目前使用之DEK配件计算机边PCB其材质为:玻纤板；

Sn62Pb36A g2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；

以松香为主之助焊剂可分四种:R﹑RA ﹑RSA ﹑RMA

SMT段排阻有无方向性：无；

目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2

正面PTH反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；

SMT罕见之检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。

铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；

目前BGA 资料其锡球的主要成Sn90Pb10

钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；