现使用的PCB材质为FR-4

PCB翘曲规格不超越其对角线的0.7%

STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

目前计算机主板上常被使用之BGA SMT配件球径为0.76mm

A BS系统为绝对坐标；

陶瓷芯片电容ECA -0105Y-K31误差为±10%

Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VA C

SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，７寸；DEK配件

SMT一般钢板开孔要比PCBPA D小4um可以防止锡球不良之现象；

依照《PCBA 检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。

IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%情况下表示IC受潮且吸湿；

锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的90%:10%50%:50%目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb含量各为:63Sn+37Pb